京煌科技亮相半导体盛会SEMICON China 2026｜以高纯纳米材料，助力中国半导体自主创新

发布时间：

2026-03-25

石家庄市京煌科技有限公司携半导体级高纯纳米粉体、氟化钇、纳米氧化铈、纳米氧化铝、氧化钇喷涂粉等系列核心产品重磅亮相，与国际巨头、国内龙头及专精特新企业同台，展示河北本土新材料企业在半导体关键材料领域的技术突破与国产化实力，为芯片制造、先进封装、设备防护等环节提供稳定、高性能的材料支撑。

3 月 25 日，SEMICON China 2026 暨 FPD China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。作为全球规模最大、产业链覆盖最完整的半导体产业盛会，本届展会以跨界全球・心芯相联为主题，汇聚全球 1500 余家行业领军企业，展览面积超 10 万平方米，聚焦 AI 算力、先进封装、国产设备与关键材料等核心方向，共同擘画全球半导体产业迈向万亿美元市场的新蓝图。

万亿赛道启新程，材料是半导体产业 “基石”

人工智能应用的爆发式增长、数据中心基础设施的持续扩张，正推动半导体产业进入全新增长周期。在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，全球半导体行业迎来了历史性时刻。展望2026年，全球半导体市场规模预计将突破9750亿美元，同比增幅达26.3%，逼近万亿美元大关。SEMI中国总裁冯莉表示：“同时，2026年半导体产业有三大趋势，AI算力、存储革命、技术驱动产业升级。”半导体设备、材料市场同步高速增长，中国已成为全球半导体产业最具活力的增长极与供应链核心市场。

芯片制造是 “点沙成金” 的精密工程，而高纯纳米材料是决定良率、性能与可靠性的关键。从 CMP 抛光、ALD 薄膜沉积、设备腔体防护，到功率器件绝缘层、电子陶瓷改性，每一道工艺都离不开高纯度、高均匀性、高分散性的无机纳米材料。材料自主化，是半导体产业链安全、稳定、高效的重要底座。

京煌科技深耕高纯纳米粉体领域多年，由河北科大教授领衔、汇聚留美归国博士团队，以电子爆炸法等先进工艺，实现 200 余种纳米材料规模化生产，产品广泛应用于 5G 半导体、新能源、光学光电子等领域，是国内少数具备半导体级高纯材料批量供应能力的高新技术企业之一。

京煌科技亮相 SEMICON：四大核心产品，赋能半导体全流程

本次参展，京煌科技聚焦半导体制造与设备配套，集中展示四大系列材料解决方案，精准匹配先进制程、先进封装与第三代半导体需求：

1. 5N 高纯氟化钇：半导体与新能源的 “隐形守护者”
纯度达99.999%（5N），金属杂质控制在 ppb 级
适配半导体镀膜、光学涂层、锂电池添加剂
稳定性优异，助力提升器件可靠性与寿命，满足先进制程洁净室严苛要求
2. 半导体级纳米氧化铝：抛光与薄膜的 “关键原料”
纯度 ≥99.99%，粒径 20–50nm，分散性优异
用于 CMP 抛光液、ALD 栅介质层、功率器件表面钝化
有效提升芯片表面平整度与器件绝缘性能，助力良率提升
3. 高纯氧化钇喷涂粉：设备腔体 “防护铠甲”
专用于等离子刻蚀机、CVD 设备腔体内壁防护涂层
耐高温、抗等离子体腐蚀，延长设备寿命、稳定工艺参数
为国产设备国产化替代提供关键材料保障
4. 氧化铌等特种氧化物：功率器件与 5G 芯片 “性能助推器”
耐酸碱、热膨胀系数与硅基匹配，降低热应力失效
用于集成电路绝缘层、薄膜电容、SiC 功率器件改性
支撑第三代半导体与小型化芯片发展需求

SEMICON China 2026 释放出清晰信号：中国半导体正从单点突破走向系统自主，从 “能用” 迈向 “好用、领先”，设备、材料、制造、封测全链条协同加速。

本次参展，是京煌科技融入全球供应链、对接前沿需求、加速技术迭代的重要契机。在 AI 算力爆发、先进封装提速、Chiplet 与 HBM 成为主流的产业趋势下，高纯纳米材料需求持续攀升，京煌科技将以更高标准、更稳供给，深度参与中国半导体自主化进程。石家庄市京煌科技以高纯纳米材料为桥，始终坚持 “专精新材料、服务硬科技”的理念，持续加大研发投入，聚焦高纯、纳米、功能化方向，不断推出适配先进制程、先进封装与第三代半导体的新材料，助力提升产业链供应链韧性与安全水平，为中国半导体从 “跟跑、并跑” 迈向 “局部领跑” 贡献材料力量。

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