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京煌科技受邀参加第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会

发布时间：

2025-07-27

2025 年 7 月 25 日，京煌科技受邀参加了在南京盛大开幕的第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛。

      2025 年 7 月 25 日，京煌科技受邀参加了在南京盛大开幕的第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛。本届大会汇聚了超过300家产业链上下游的领军企业、研究机构及行业专家。大会将呈现9场极具前瞻性的特邀报告、18场深入洞察的大会邀请报告以及21场聚焦细分领域的分会邀请报告，内容全面覆盖从全球技术演进趋势到本土产业化落地的深度解读，旨在为与会者搭建一个高效交流、碰撞思想的平台，共同探索半导体器件技术的前沿方向与可持续发展的产业化路径。 

      会议期间，京煌科技团队积极与国内外同行、上下游合作伙伴、科研院所及投资机构进行了广泛而深入的交流。围绕供应链协同、技术创新瓶颈突破、新兴应用市场的需求等热点议题，探讨了潜在的合作机会，共同推动国产半导体分立器件产业的协同创新与高质量发展。 

       此次参会不仅是一次展示自身技术实力与创新成果的重要窗口，更是学习行业前沿、洞察市场趋势、拓展合作生态的宝贵机会。公司将持续加大研发投入，深耕功率半导体纳米添加剂领域，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的纳米粉体解决方案，并积极携手产业链伙伴，共同推动中国纳米粉体领域的自主创新与产业化进程，为构建安全、高效、绿色的半导体产业新生态贡献力量。

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科创报国 攻坚突围 | 京煌科技2025半年度经营分析会圆满举行

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